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    ASMPT LASER1205 激光切割和開槽

    2024-03-11
    4535次
    ASMPT LASER1205 激光切割和開槽

    詳細介紹

    LASER1205

    激光切割與開槽

    尺寸寬 x 深 x 高
    1,500 x 2,000 x 2,200 mm

    特色

    • 更改切割硅片材料 (厚度范圍從 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW

    • 高精度和再現性 (< 1.5 μm)

    • 切割寬度窄 = (< 12 μm, 用于 100 μm 硅片上的多光束工藝

    • 熱影響區小 (厚度為 100 μm 時, < 2 μm) ASMPT 硅片圖層 BMK

    • 由于系統概念設計專注于激光材料加工, 因此具有較高的 UPH (通常比競爭對手快 50%)

      • 超短輸送時間

      • 雙料盒站

      • 雙圖層和和清潔站

      • 即時監控


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