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    深圳市特普科電子設備有限公司

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    ASMPT 晶圓濺鍍 Apollo 300

    2024-03-13
    66次
    ASMPT 晶圓濺鍍 Apollo 300

    詳細介紹

    晶圓濺鍍 – Apollo 300

    PVD 200-300 mm 晶圓加工

    應用

    • 可配置多達 5 種不同的電鍍材料

    • 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)

    • 扇出

    • 射頻過濾器

    • 功率器件

    特點

    • 橋接能力:尺寸變化

    • 除氣 / 退火

    • 感應耦合電漿 (ICP) 蝕刻 / 電容式耦合電漿(CCP) 蝕刻

    材料

    • 200 mm 和 300 mm 晶圓

    • 翹曲晶圓和重晶圓加工

    • 硅片、環氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封裝 (RCP)、玻璃、Bonded


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