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    ASM貼片機CPP頭的三種貼裝模式

    2024-03-07
    9512次

    Collect & Place 模式、Pick & Place 模式以及 Mixed 模式是 西門子貼片機的Siplace MultiStar (CPP) 貼裝頭頭支持的三種操作模式。以下是每種模式的詳細解釋:

    Collect & Place 模式:

    • 目的:該模式專為標準元件的高速放置而設計。

    • 攝像頭類型:它采用元件攝像頭類型 30,即高分辨率攝像頭。

    • 元件尺寸范圍:該模式可以放置尺寸范圍從 01005 毫米到 27 毫米 x 27 毫米的組件。

    • 操作:在此模式下,Siplace MultiStar 在旋轉過程中收集元件。每個噴嘴都用于收集一個小型元件。處于更低位置的噴嘴首先收集一個元件。之后,放置頭旋轉以將下一個可用的噴嘴對齊到更低位置,以便收集另一個元件。這個過程會重復進行,直到所有噴嘴都收集了元件。放置過程與此類似,放置頭旋轉以將每個噴嘴定位到正確的角度進行放置。這允許小型元件緊密相鄰地放置。

    Pick & Place 模式:

    • 目的:該模式專為大型或特殊元件的放置而設計,這些元件需要的定位。

    • 攝像頭類型:它使用元件攝像頭類型 33,即固定式精細間距攝像頭。

    • 元件尺寸范圍:該模式可以放置尺寸范圍從 0402 到 50 毫米 x 40 毫米(或在多次測量時對角線可達 69 毫米)的元件。

    • 操作:在此模式下,Siplace MultiStar 放置頭直接向下移動以拾取大型元件,然后向上移動并水平移動到目標放置位置上方。到達目標位置后,它會豎直向下移動以放置元件。

    Mixed Mode(混合模式):

    • 目的:混合模式結合了 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式的特點,允許在一個放置周期內同時進行標準元件的高速放置和大型或特殊元件的放置。

    • 操作:在混合模式下,Siplace MultiStar 可以根據元件類型和放置要求動態地在 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式之間切換。它能夠高效地處理組件的混合批次,針對每種類型優化放置速度和精度。

    這三種操作模式使ASM 西門子 Siplace MultiStar 即CPP貼裝頭具有極大的靈活性和適應性,適用于廣泛的電子制造應用。


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