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    松下模塊化貼片機DT401-F

    2024-01-09
    7709次
    松下模塊化貼片機DT401-F

    詳細介紹

    機種名

    DT401-F

    機器型號

    KXF-E64C 

    PCB尺寸

    L 50 mm x W 50 mm ~ L 510 mm x W 460mm

    貼裝節拍

    0. 7s/芯片 (編帶, 散料)

    0. 8s/QFP (單托盤)

    1. 2s/QFP (雙托盤)

    貼裝精度

    ±50um(芯片)

    ±35um(QFP)

    元件供應

    編帶

    Max.54

    托盤

    Max.20 (單托盤),   Max.40 (雙托盤)

    元件尺寸

    0603 chip - L100mm x W90mm x   T25mm

    PCB更換時間

    0.9 s 

    電源

    三相 AC 200V, 1. 5kVA

    空壓源 

    0. 49MPa, 150L/m (A. N. R)

    機器尺寸

    W 1 260 mm x D 2 542 mm x H 1   430 mm

    機器重量

    1560KG 

    松下模塊化貼片機DT401-F產品特性:


    1.直接吸附托盤供料器和料架一次交換臺車,提高稼動率


    直接吸附

    移載貼裝頭直接吸附托盤上的元件元件,可以高速貼裝各種異形元件。

    稼動中的托盤供給
    利用裝置在供料器上部的補料部,可以在斷料時提供托盤供料,且無需停止。

    料架一次交換臺車
    機種轉換時,能一次性更換編帶式料架。

    2.采用標準設備的壓力控制貼裝頭,對應插入式連接器

    壓力控制貼裝頭通過3連裝置實現了更大50N的力,幾乎所有插入式連接器都能貼裝。


    3.通過3D傳感器實現的高質量IC元件貼裝


    4.可處理元件范圍從微型元件1005芯片到BGA,CSP,連接器等大型元件

    5.采用松下貼片機-松下高速貼片機CM402模組貼片機公用智能化料架

    有5種能調整送料間距的編帶式料架,對應所有的編帶品種,也具有散裝料架。


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